SI100B EE Part Project · Tutorial 4

2. I-Type Load Datapath

Datapath before

2. I-Type Load Datapath

Datapath with load instruction support

3. S-Type Store Datapath

Datapath with load instruction support

3. S-Type Store Datapath

Datapath with store instruction support

Grading Policy - Basic

1. Datapath（30%）+ Controller（30%）
   • 寄存器堆、ALU、程序计数器、指令存储器、数据存储器等的实现；译码电路的实现。
   • 通过 Online Judge 测试，则可以获得 Datapath 的 30% 分数；否则将在面对面 Check 的时候给出分数。
2. Assembly Program（20%）
   • 编写简单的汇编程序，转换为机器码，加载到指令存储器中。
   • 在 面对面 Check 的时候，现场展示你们的程序和程序 miniCPU 的运行情况以获得分数。
3. Report（20%）
   • 你需要使用 LaTeX 编写实验报告，详细介绍 miniCPU 的设计、实现、运行情况等。
   • 实验报告的分数会在面对面 Check 的时候结合你的表现一同给出。

Grading Policy

我们会根据完成情况为每部分电路打分，给分细节可作如下参考：

1. 未能完全实现合格的电路：给分少于总分的 。
2. 实现全部电路，设计了覆盖率一般的测试：给分至多为总分的
3. 实现全部电路，设计了高覆盖率的测试：给分可达总分的

Grading Policy - Bonus

• 如果你实现了电路，我们会在面对面 Check 的时候，检查你们的实现。
  • 你们需要自己设计合适的测试用例，以证明你们的实现是正确的。否则，我们可能会认为你们的实现是不完整的，从而你们的加分也会受到影响。
• 如果你是通过调研和学习来完成 Bonus 部分的，我们会在面对面 Check 的时候，询问你们的调研和学习情况。
  • 请准备好相应的材料，以证明你们的调研和学习是有意义的。
• 每个 Bonus 会获得额外 5 分钟的面对面 Check 时间，以展示你们的实现和调研成果。
• 即使你们的实现不完整，如果在报告中展现了你们的尝试和思考，并做出有意义的尝试和分析，我们也会给予一定的加分。
  • 如果你想实现具体的 Bonus 部分电路，我们建议你首先实现 Branch 和 Jump 部分，然后再考虑其他部分。
  • 否则，我们建议你以完成相关的学习和调研为主，不要纠结于具体的实现（因为 Logisim 本身是一个效率比较低的工程工具）。